[发明专利]用于具有温度补偿的集成电路

权利要求书

1.用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，其特征在于，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；

所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、R2串联，三极管Q1和Q2的导通和截止控制电阻R1、R2回路的导通和截止，改变补偿电路的回路电阻，从而改变补偿电路的补偿电压。

2.根据权利要求1所述用于具有温度补偿的集成电路，其特征在于，所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1的一端接三极管Q1的基极和电阻R1的一端，三极管Q1的发射极接电阻R1的一端和三极管Q2的基极，三极管Q2的发射极接三极管Q1的基极、铂热电阻D1的另一端以及电源+20V，电阻R1的另一端接电阻R2的一端和三极管Q2的发射极。

3.根据权利要求2所述用于具有温度补偿的集成电路，其特征在于，所述整流电路包括晶闸管D2，晶闸管D2的正极接电阻R2的另一端、晶闸管D3的负极和电阻R3的一端以及三端可控硅Q1的阳极，晶闸管D2的负极接电容C2的一端和三端可控硅Q1的控制极，电容C2的另一端接晶闸管D3的正极，电阻R3的另一端接电容C1和电阻R4、R6的一端、二极管D4的负极，电容C1、电阻R4的另一端和二极管D4的正极接地。

4.根据权利要求1-3任一权利要求所述用于具有温度补偿的集成电路，其特征在于，所述运放电路包括运放器AR1，运放器AR1的正相输入端接电阻R6的另一端和电阻R7、电容C4的一端，电阻R7的另一端接电容C3的一端，运放器AR1的反相输入端接电阻R5的一端，电阻R5的另一端接地，运放器AR1的输出端接电容C4、C3的另一端和信号输出端。