[发明专利]薄型3D扇出封装结构及晶圆级封装方法

摘要

本发明公开了一种薄型3D扇出封装结构及晶圆级封装方法，在载板上制作凹槽及深度小于凹槽的盲孔，在盲孔内壁沉积衬里，及凹槽至少底部沉积介质层，金属材料填充盲孔，并将芯片埋入凹槽中，通过金属重布线连接芯片焊垫或者盲孔金属材料；减薄载板第二表面，暴露盲孔中金属材料。金属重布线或金属材料上制备电性导出点，堆叠芯片或者印刷电路板通过载板第一表面和第二表面的电性导出点与芯片焊垫的电性相连，实现3D扇出封装。本发明先制作TSV及衬里，解决了TSV衬里沉积质量问题，更好实现超高密度互联；凹槽底部沉积介质层，保护芯片不被刻蚀，载板减薄后，介质层与TSV孔的高度差容纳部分第二电性导出点，降低了堆叠厚度。

主权项

1.一种薄型3D扇出晶圆级封装方法，其特征在于，至少包括如下步骤：A.提供一载板(1)，所述载板具有第一表面(101)和与其相对的第二表面(102)，在所述载板的第一表面(101)形成至少一个向第二表面(102)延伸的凹槽及至少一不深于凹槽的盲孔(103)，在凹槽至少底部铺设介质层(105)，在盲孔至少侧壁铺设衬里(201)，在所述盲孔(103)内填充金属材料(202)；B.取至少一芯片(300)粘结至凹槽底，其中芯片(300)的焊垫(301)面朝上，且芯片(300)的焊垫面与载板第一表面高度差不大于20μm；C.用绝缘介质层填充芯片侧壁与凹槽之间的间隙，并在载板第一表面制作连接焊垫或/和盲孔内金属材料的第一金属重布线(501)；D.对所述载板(100)第二表面(102)进行减薄，钝化，并暴露凹槽底部的介质层和盲孔底部的金属材料。