[发明专利]柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备有效
| 申请号： | 201710606525.3 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107645824B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林埈永;金雄植;尹亨珪;金敏焕 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据示例性实施例的柔性电路板包括：基板，包括弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部；以及保护层，与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括：柔性电路板，在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层；显示面板，连接至所述柔性电路板的一端；以及印刷电路板，连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 薄膜 模块 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括：基板，包括弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部；以及保护层，与在所述开放部处暴露的所述布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中，所述保护层被设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。
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