[发明专利]柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备

说明书

根据示例性实施例的柔性电路板包括：基板，包括弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部；以及保护层，与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括：柔性电路板，在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层；显示面板，连接至所述柔性电路板的一端；以及印刷电路板，连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。

技术领域

实施例涉及一种柔性电路板、覆晶薄膜(COF)模块以及包括柔性电路板的电子设备，更具体地说，涉及用于各种电子设备中的COF的柔性印刷电路板。

背景技术

近来，各种电子产品薄型化、小型化和轻量化。因此，以各种方式对在电子设备的窄区域中高密度地安装半导体芯片进行研究。

其中，由于覆晶薄膜(COF)方法使用柔性基板，因此可以将COF方法应用于平板显示器和柔性显示器两者。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴的电子设备，因此COF方法正在引起关注。此外，由于COF方法可以实现细间距，因此随着像素数量的增加，COF方法可以用于实现高分辨率显示。

覆晶薄膜(COF)是半导体芯片以薄膜形式安装在柔性电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。

然而，在COF柔性电路板中，存在的问题是，在形成于柔性基板上的电路图案重复弯曲或以弯曲状态粘结的过程中可能产生裂纹，并且COF柔性电路板可能由于弯曲期间产生的张力而损坏。

发明内容

实施例提供了一种柔性电路板、覆晶薄膜(COF)模块和包括该柔性电路板的电子设备。

根据实施例的柔性电路板包括：基板，具有弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中具有开放部；以及保护层，与在所述开放部暴露的所述布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中所述保护层被设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。

根据实施例的柔性电路板包括：基板，具有弯曲区域和非弯曲区域；第一布线图案层，设置在所述基板的一个表面上的弯曲区域和非弯曲区域上；第一镀层，设置在所述第一布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中具有开放部；第二镀层，设置在所述第一镀层上；第一保护层，与在所述开放部处暴露的第一布线图案层的一个表面、所述第一镀层的侧面以及所述第二镀层的侧面直接接触；第二布线图案层，设置在所述基板的与所述一个表面相对的另一表面的弯曲区域和非弯曲区域上；第三镀层，设置在所述第二布线图案层上；第四镀层，设置在所述第三镀层上；以及第二保护层，设置在所述基板的与所述另一表面上的弯曲区域对应的区域上，其中，所述第一保护层被设置为高于所述第二镀层的上表面。

根据实施例的电子设备包括：柔性电路板，在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层；显示面板，连接至所述柔性电路板的一端；以及印刷电路板，连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。

以下附图和说明书阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图以及权利要求书中可以清楚地理解其他特征。

附图说明

图1至图4是根据第一实施例的柔性电路板的各种剖视图。

图5至图8是根据第一实施例的双面柔性印刷电路板的各种剖视图。

图9至图12是根据第一实施例的双面柔性印刷电路板的制造过程的剖视图。

图13至图20是根据第二实施例的柔性电路板的各种剖视图。

图21至图26是根据第二实施例的双面柔性印刷电路板的各种剖视图。