[发明专利]一种LED灯具用芯片封装材料在审
| 申请号： | 201710587693.2 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN107529539A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 何子连 | 申请（专利权）人： | 池州市中翔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L21/00;C08L83/07;C08L91/00;C08K5/5415;C08K3/22;F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯具用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成橡胶粉为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、正硅酸乙酯为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、蓖麻油为8～10份、氢氧化铝为3～5份。本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED灯具用芯片封装材料的折射率在1.64至1.68，邵氏硬度为64A至70A，粘结强度为6.6MPa至7.2MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 芯片 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED灯具用芯片封装材料，其特征在于:由以下质量份数的组分组成：橡胶粉为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、正硅酸乙酯为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、蓖麻油为8～10份、氢氧化铝为3～5份。
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