[发明专利]一种LED灯具用芯片封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯具用芯片封装材料，属于LED技术领域。

背景技术

LED是新一代绿色环保产品，广泛用于汽车、照明、电子设备背光源，交通信号灯等领域。为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯具用芯片封装材料，以便更好地针对LED进行封装，改善LED的使用效果。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种LED灯具用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：橡胶粉为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、正硅酸乙酯为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、蓖麻油为8～10份、氢氧化铝为3～5份。

上述封装材料的制备方法为以下步骤：

(1)取上述质量份数的橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝，将橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加上述质量份数的正硅酸乙酯、苯基硅树脂，搅拌均匀；

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED灯具用芯片封装材料。

该发明的有益效果在于：本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED灯具用芯片封装材料的折射率在1.64至1.68，邵氏硬度为64A至70A，粘结强度为6.6MPa至7.2MPa。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

实施例1

本实施例中的LED灯具用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：橡胶粉为15份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6份、正硅酸乙酯为4份、苯基硅树脂为18份、蓖麻油为8份、氢氧化铝为3份。

上述封装制备方法为以下步骤：

(1)取上述质量份数的橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝，将橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加上述质量份数的正硅酸乙酯、苯基硅树脂，搅拌均匀；

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到LED灯具用芯片封装材料。

本发明的方法制备得到的LED灯具用芯片封装材料的折射率为1.64，邵氏硬度为64A，粘结强度为6.6MPa。

实施例2

本实施例中的LED灯具用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：橡胶粉为17份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷9份、正硅酸乙酯为6份、苯基硅树脂为20份、蓖麻油为9份、氢氧化铝为4份。

上述封装制备方法为以下步骤：

(1)取上述质量份数的橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝，将橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加上述质量份数的正硅酸乙酯、苯基硅树脂，搅拌均匀；

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到LED灯具用芯片封装材料。

本发明的方法制备得到的LED灯具用芯片封装材料的折射率为1.68，邵氏硬度为70A，粘结强度为7.2MPa。

实施例3

本实施例中的LED灯具用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：橡胶粉为19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷12份、正硅酸乙酯为8份、苯基硅树脂为22份、蓖麻油为10份、氢氧化铝为5份。

上述封装制备方法为以下步骤：

(1)取上述质量份数的橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝，将橡胶粉、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、蓖麻油、氢氧化铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加上述质量份数的正硅酸乙酯、苯基硅树脂，搅拌均匀；

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED灯具用芯片封装材料。