[发明专利]电连接器

摘要

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，具有一底壁及自底壁向上延伸且相对设置的两侧壁，本体设有多个收容孔上下贯穿底壁；多个端子，分别对应收容于收容孔；相对的一第一凸块和一第二凸块，分别连接对应的侧壁，且分别对应具有一第一圆弧面和一第二圆弧面，用于与芯片模块的一缺口配合，第二凸块大于第一凸块，第一凸块相对于第二凸块缺少的部分处设有收容孔，底壁凸伸一第一支撑部连接第一凸块，第一支撑部用于支撑芯片模块，且与收容孔位于第一凸块的相对两侧。藉以上述结构，在保证本体体积不变的前提下，不仅增加了端子的数量，而且增加了第一凸块的强度。

主权项

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，具有一底壁及自底壁向上延伸且相对设置的两侧壁，所述本体设有多个收容孔上下贯穿所述底壁；多个端子，分别对应收容于所述收容孔；相对的一第一凸块和一第二凸块，分别连接对应的所述侧壁，所述第一凸块具有一第一圆弧面，所述第二凸块具有一第二圆弧面，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面分别用于与所述芯片模块的一缺口配合，所述第二凸块大于所述第一凸块，所述第一凸块相对于所述第二凸块缺少的部分处设有所述收容孔，所述底壁凸伸一第一支撑部连接所述第一凸块，所述第一支撑部用于支撑所述芯片模块，且与所述收容孔位于所述第一凸块的相对两侧。