[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，具有一底壁及自底壁向上延伸且相对设置的两侧壁，本体设有多个收容孔上下贯穿底壁；多个端子，分别对应收容于收容孔；相对的一第一凸块和一第二凸块，分别连接对应的侧壁，且分别对应具有一第一圆弧面和一第二圆弧面，用于与芯片模块的一缺口配合，第二凸块大于第一凸块，第一凸块相对于第二凸块缺少的部分处设有收容孔，底壁凸伸一第一支撑部连接第一凸块，第一支撑部用于支撑芯片模块，且与收容孔位于第一凸块的相对两侧。藉以上述结构，在保证本体体积不变的前提下，不仅增加了端子的数量，而且增加了第一凸块的强度。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。

背景技术

专利号为CN200620070312.0的中国专利揭示了一种电连接器组件，其包括绝缘本体及于绝缘本体中成矩阵排列的若干导电端子，导电端子可与其上的晶片模组电性导接。其中，绝缘本体包括底壁、自底壁的四周向上延伸的侧墙，绝缘本体相对的侧墙上设有半圆柱形的凸柱，晶片模组包括与绝缘本体侧墙上的凸柱相对应的凹口，该凸柱对晶片模组的组装起防呆作用，防止晶片模组装反。

然而随着芯片模块向高密度、高速化的方向发展，即电连接器的导电端子的排列也越来越密，且其数量也越来越多。此时,在绝缘本体体积不变的前提下，如何增加端子数量成为现今电连接器需要解决的问题。上述专利中，由于半圆柱形的凸柱占用了一定的空间，使得绝缘本体在该凸柱处没有足够的空间用于增设导电端子，进而无法满足现今电连接器的端子数量增加的发展需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种在绝缘本体体积不变的前提下增加端子数量的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，具有一底壁及自底壁向上延伸且相对设置的两侧壁，所述本体设有多个收容孔上下贯穿所述底壁；多个端子，分别对应收容于所述收容孔；相对的一第一凸块和一第二凸块，分别连接对应的所述侧壁，所述第一凸块具有一第一圆弧面，所述第二凸块具有一第二圆弧面，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面分别用于与所述芯片模块的一缺口配合，所述第二凸块大于所述第一凸块，所述第一凸块相对于所述第二凸块缺少的部分处设有所述收容孔，所述底壁凸伸一第一支撑部连接所述第一凸块，所述第一支撑部用于支撑所述芯片模块，且与所述收容孔位于所述第一凸块的相对两侧。

进一步，所述侧壁具有一上表面高于所述第一支撑部，所述第一凸块的顶面和所述第二凸块的顶面均高于所述上表面，且所述第一凸块的顶面与所述第二凸块的顶面的高度不相等。

进一步，所述第二凸块的顶面高于所述第一凸块的顶面。

进一步，每一所述侧壁的相对两角落分别向上凸设一挡部，所述挡部的顶面高于所述上表面，且所述第二凸块的顶面与所述挡部的顶面平齐。

进一步，所述收容孔具有相对的一第一面和一第二面，所述第一支撑部具有一竖直面与所述侧壁的内面相对，所述竖直面位于所述第一面和第二面之间。

进一步，所述竖直面与所述第一圆弧面相切。

进一步，所述第一凸块具有相对的一第三面和一第四面，所述第一圆弧面连接所述第三面和所述第四面，所述第三面连接所述第一支撑部且沿水平方向所述第三面的长度小于所述第四面的长度，所述第四面与所述第一圆弧面相交从而形成一相交线，所述相交线位于所述第一面和第二面之间。

进一步，所述相交线比所述竖直面更靠近对应的所述侧壁。

进一步，所述底壁凸伸有一第二支撑部连接所述第二凸块，第二支撑部用于支撑所述芯片模块，所述第一支撑部的内面与对应的侧壁之间的间隔大于所述第二支撑部的内面与对应的侧壁之间的间隔。