[发明专利]互补场效应晶体管及其制备方法和像素电路有效
申请号: | 201710580244.5 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN107369651B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 许静波;孟虎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L27/092 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种互补场效应晶体管及其制备方法和像素电路,该互补场效应晶体管包括:底栅型的第一晶体管和顶栅型的第二晶体管;在第一晶体管中设置有与第一栅极层叠设置的有第一导电图形;和/或,在第二晶体管中设置有与第二栅极层叠设置的第二导电图形。本发明的技术方案通过在第一晶体管中设置与第一栅极层叠设置的第一导电图形,在第一晶体管中设置与第二栅极层叠设置的第二导电图形,可有效降低第一晶体管和第二晶体管中栅极处的电阻,从而能提升第一晶体管和第二晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 互补 场效应 晶体管 及其 制备 方法 像素 电路 | ||
【主权项】:
一种互补场效应晶体管,其特征在于,包括:第一晶体管和第二晶体管;所述第一晶体管包括:位于衬底基板上的第一栅极、位于所述第一栅极背向所述衬底基板的一侧的栅绝缘层、位于所述栅绝缘层背向所述第一栅极的一侧的第一有源层以及与所述第一有源层连接的第一源漏极;所述第二晶体管包括:位于衬底基板上的第二有源层、与所述第二有源层连接的第二源漏极、位于所述第二有源层和所述第二源漏极背向所述衬底基板的一侧的栅绝缘层、位于所述栅绝缘层背向所述第二有源层的一侧的第二栅极;还包括:与所述第一栅极层叠设置的第一导电图形,和/或,与所述第二栅极层叠设置的第二导电图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710580244.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种振动式除污辅助人工清洁器
- 下一篇:一种新型识别扫描枪
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造