[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201710572702.0 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107396584B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 曾元清 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/18
代理公司: 44351 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 吕静
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子设备,包括基座、印制电路板和保护套。基座设置于印制电路板,保护套包覆于基座外,其中保护套包括第一保护体和第二保护体,第一保护体包括第一贴合部和第一密封部,第一密封部设置在第一贴合部周缘,第二保护体包括第二贴合部和第二密封部,第二密封部设置在第二贴合部周缘,第一贴合部和第二贴合部共同包覆基座的外表面,第一密封部插接于第二密封部的密封槽内以密封第一密封部和第二密封部的连接处,第一保护体的边沿设有第一凸边,第二保护体的边沿设置第二凸边,第一凸边和第二凸边分别贴合于印制电路板的相对两侧,以使保护套固定于印制电路板。本发明提供的保护套可以提升基座防水性能。
搜索关键词: 护套 基座 组件 电子设备
【主权项】:
1.一种电子设备,包括基座,其特征在于,还包括印制电路板以及保护套,所述基座设置于所述印制电路板,所述保护套包覆于所述基座外;所述保护套包括:第一保护体和第二保护体,所述第一保护体包括第一贴合部和第一密封部,所述第一密封部设置在所述第一贴合部周缘,所述第一密封部的顶端凸出地设置有第一密封块,所述第一密封块上套设有防水圈;所述第二保护体包括第二贴合部和第二密封部,所述第二密封部设置在所述第二贴合部周缘,所述第一贴合部和所述第二贴合部共同包覆所述基座的外表面,套设有所述防水圈的所述第一密封块插接于所述第二密封部的密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处;其中,所述第一保护体的边沿设有第一凸边,所述第二保护体的边沿设置第二凸边,所述第一凸边和所述第二凸边分别贴合于所述印制电路板的相对两侧,以使所述保护套固定于所述印制电路板。/n
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