[发明专利]电子设备

说明书

本发明公开了一种电子设备，包括基座、印制电路板和保护套。基座设置于印制电路板，保护套包覆于基座外，其中保护套包括第一保护体和第二保护体，第一保护体包括第一贴合部和第一密封部，第一密封部设置在第一贴合部周缘，第二保护体包括第二贴合部和第二密封部，第二密封部设置在第二贴合部周缘，第一贴合部和第二贴合部共同包覆基座的外表面，第一密封部插接于第二密封部的密封槽内以密封第一密封部和第二密封部的连接处，第一保护体的边沿设有第一凸边，第二保护体的边沿设置第二凸边，第一凸边和第二凸边分别贴合于印制电路板的相对两侧，以使保护套固定于印制电路板。本发明提供的保护套可以提升基座防水性能。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种具有保护套和基座组件的电子设备。

背景技术

现有技术中耳机座或接口座等基座可以设置在电子设备内，比如可以集成在电子设备的电路板上，电子设备设置有供耳机和耳机座插接的通孔。随着用户对电子设备的使用，用户对电子设备的防水性能要求越来越高，而现有技术中对基座的防水设计中，往往是通过两个防水片相互叠加，实现对基座的防水。

然而，在实际生产过程中和长期使用时，两个防水片相互叠加容易形成缝隙，导致密封不严实，容易漏水。

发明内容

本发明实施例提供一种具有保护套、基座组件的电子设备，可以提升基座的防水性能。

第一方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括基座、印制电路板和保护套，基座设置于印制电路板，保护套套设于基座外，所述保护套包括：第一保护体和第二保护体，所述第一保护体包括第一贴合部和第一密封部，所述第一密封部设置在所述第一贴合部周缘，所述第二保护体包括第二贴合部和第二密封部，所述第二密封部设置在所述第二贴合部周缘，所述第一贴合部和所述第二贴合部共同包覆所述基座的外表面，所述第一密封部插接于所述第二密封部的密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处，第一保护体的边沿设有第一凸边，第二保护体的边沿设置第二凸边，第一凸边和第二凸边分别贴合于印制电路板的相对两侧，以使保护套固定于印制电路板。

本发明实施例，提供的保护套中的第一密封部插接于第二密封部的密封槽内对第一密封部和第二密封部的连接处进行密封，防止第一密封部和第二密封部之间形成缝隙，进而防止保护套漏水，实现对基座的保护、密封和防水，提升基座的防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的正面示意图示意图。

图3为本发明实施例提供的基座组件的结构示意图。

图4为图3所示基座组件在A-A方向的截面图。

图5为本发明实施例提供的保护套在图3中A-A方向的截面图。

图6为图5所示保护套中M的放大图。

图7为本发明实施例提供的第一保护体的结构示意图。

图8为本发明实施例提供的第二保护体的结构示意图。

图9为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。

图10为本发明实施例提供的保护套的另一种结构示意图。

图11为本发明实施例提供的保护套的另一种结构示意图。

图12为图11所示保护套中N的放大图。