[发明专利]超声波传感器组件及制造方法有效
| 申请号： | 201710570888.6 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107172812B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 丁立国;季锋;闻永祥 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;G06V40/13 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了超声波传感器组件及其制造方法。所述超声波传感器组件，包括：金属基板；柔性电路板，包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第二表面固定在所述金属基板上；以及芯片，所述芯片固定在所述柔性电路板的第一表面上，并且包括依次堆叠的超声波发生器和电路层，其中，所述柔性电路板的第一表面包括第一布线和第一焊盘，所述超声波发生器与所述柔性电路板的第一表面邻接，所述超声波发生器和所述电路层分别经由键合线连接至所述第一焊盘。该超声波传感器组件采用键合线实现与柔性电路板的电连接，从而省去各向异性导电胶，以减小组件体积和提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波传感器 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超声波传感器组件，包括：金属基板；柔性电路板，包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第二表面固定在所述金属基板上；以及芯片，所述芯片固定在所述柔性电路板的第一表面上，并且包括依次堆叠的超声波发生器和电路层，其中，所述柔性电路板的第一表面包括第一布线和第一焊盘，所述超声波发生器与所述柔性电路板的第一表面邻接，所述超声波发生器和所述电路层分别经由键合线连接至所述第一焊盘。
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