[发明专利]超声波传感器组件及制造方法

权利要求书

1.一种超声波传感器组件，包括：

金属基板；

柔性电路板，包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第二表面固定在所述金属基板上；以及

芯片，所述芯片固定在所述柔性电路板的第一表面上，并且包括依次堆叠的超声波发生器和电路层，

其中，所述柔性电路板的第一表面包括第一布线和第一焊盘，所述超声波发生器与所述柔性电路板的第一表面邻接，

所述超声波发生器和所述电路层分别经由键合线连接至所述第一焊盘；

所述金属基板为L形，包括横向延伸的第一部分和纵向延伸的第二部分，所述第二部分和所述超声波发生器的侧边限定焊接区的空间。

2.根据权利要求1所述的超声波传感器组件，其中，所述柔性电路板的第一表面和第二表面分别采用第一粘合剂和第二粘合剂粘结在所述芯片和所述金属基板上。

3.根据权利要求2所述的超声波传感器组件，其中，所述第一粘合剂和所述第二粘合剂仅用于提供机械固定。

4.根据权利要求2所述的超声波传感器组件，其中，所述柔性电路板的第一表面包括位于不同位置的第一区域和第二区域，其中，所述柔性电路板的第一表面的所述第一区域用于粘结所述芯片，所述第二区域包括所述第一焊盘，作为焊接区。

5.根据权利要求4所述的超声波传感器组件，其中，所述超声波发生器包括与所述电路层邻接的第三表面，所述超声波发生器的第三表面包括第二布线和第二焊盘，

其中，所述超声波发生器的第二焊盘经由键合线连接至所述柔性电路板的第一焊盘。

6.根据权利要求5所述的超声波传感器组件，还包括：第一封装料，至少部分覆盖所述键合线和所述超声波发生器的侧边。

7.根据权利要求6所述的超声波传感器组件，其中，所述第二部分与所述超声波发生器的所述侧边一起形成容纳所述键合线和所述第一封装料的至少一部分的空间。

8.根据权利要求7所述的超声波传感器组件，其中，所述金属基板的第二部分的高度达到所述超声波发生器的厚度的五分之一至二分之一的位置。

9.根据权利要求1所述的超声波传感器组件，还包括：位于所述电路层上的反射信号接收层。

10.根据权利要求1所述的超声波传感器组件，其中，所述电路层包括玻璃基板和位于所述玻璃基板上的多个薄膜晶体管，

其中，所述超声波发生器包括多个像素单元，所述多个薄膜晶体管用于选择性地获取所述多个像素单元的超声波反射信号。

11.一种制造超声波传感器组件的方法，包括：

形成芯片，所述芯片包括依次堆叠的超声波发生器和电路层；

在金属基板上固定柔性电路板；

在柔性电路板上固定芯片；以及

将所述芯片与柔性电路板相连接，

其中，所述柔性电路板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述柔性电路板的第一表面包括第一布线和第一焊盘，所述超声波发生器与所述柔性电路板的第一表面邻接，

所述超声波发生器和所述电路层分别经由键合线连接至所述第一焊盘；所述金属基板为L形，包括横向延伸的第一部分和纵向延伸的第二部分，所述第二部分和所述超声波发生器的侧边限定焊接区的空间。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，将所述芯片与柔性电路板相连接，包括采用第一粘合剂将所述柔性电路板的第一表面粘结在所述芯片上。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括，采用第二粘合剂将所述柔性电路板的第二表面粘结在金属基板上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一粘合剂和所述第二粘合剂仅用于提供机械固定。