[发明专利]一种窗口型球栅阵列封装组件

摘要

本发明提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口，第一表面上设置有复数个邻靠窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，第二表面包含芯片安装区，窗口两端各形成有超过芯片安装区且供注塑时进胶的进胶口及出胶的出胶口，出胶口相较于进胶口为尺寸扩大的缓流开口，出胶口的端部宽度大于窗口的通道宽度；芯片，部分覆盖窗口，并使窗口的进胶口和出胶口裸露在芯片之外；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；以及塑封体，包裹芯片和焊线，并填满出胶口。本发明可避免注塑过程中因上模具内的模流速度过快而在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

主权项

一种窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口,所述第一表面上设置有复数个邻靠所述窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，所述第二表面包含芯片安装区，所述窗口两端各形成有超过所述芯片安装区且供注塑时进胶的进胶口及出胶的出胶口，所述出胶口相较于所述进胶口为尺寸扩大的缓流开口，所述出胶口的端部宽度大于所述窗口的通道宽度；芯片，通过胶粘层固定于所述基板的第二表面并对准于所述芯片安装区，所述芯片部分覆盖所述窗口，并使所述窗口的进胶口和出胶口裸露在所述芯片之外，并且所述芯片具有复数个焊垫，位于所述窗口中；焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点；以及塑封体，包裹所述芯片和所述焊线，并且所述塑封体填满所述出胶口，所述焊盘裸露于所述塑封体之外。