[发明专利]一种窗口型球栅阵列封装组件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体储存器组件，尤其涉及一种窗口型球栅阵列(Window Ball Grid Array，WBGA)封装组件。

背景技术

在众多半导体装置的封装类型中，窗口型球栅阵列封装结构是将用以承载芯片的基板开设贯通的窗口，以便于焊线穿过窗口，电性连接基板与芯片。

如图1所示，一种公知的窗口型球栅阵列封装件包括具有窗口111的基板110、芯片120、焊线130、胶粘层140、塑封体150以及焊球，焊球植设于基板110的接合表面上的焊盘112。芯片120通过胶粘层140固定在基板110的安裝面，焊线130穿过窗口111电连接芯片120与基板110，塑封体150包裹芯片120以及焊线130。在注塑过程中，将基板110置于由上模具11和下模具12组成的注塑模具10中，然后注入塑封料(EMC，Epoxy Molding Compound，环氧树脂注塑化合物)，形成包裹芯片120以及焊线130的塑封体150。

如图2所示，在注塑时，塑封料从浇注口13处进入模具10的内腔，沿下模流方向14B流动，部分的塑封料会经由基板窗口111一端的进胶口111A流入窗口111内，沿上模流方向14A流动，由于上模具11的内腔比下模具12的内腔小，塑封料在上模具11的流动速度快于下模具12，使上下模模流不平衡而导致在下模12腔体内填充的塑封料中出现空洞151。同时，由于上下模流速度不同，当上模流大于下模流，会造成基板110上方模流压力大，基板110的未夹合区113就会变形下沉，当塑封料流动到出胶口111B时因流速过快会增加上模流撐開基板110的壓力，导致塑封料从上模腔与基板110之间的縫隙处溢出到基板110上产生溢胶152，溢胶152甚至会覆盖焊盘112，使封装件的外接失效。如图3所示，如果芯片120向着与进胶口111A′相反的方向产生了位移，会导致出胶口111B′区域相较于进胶口111A′区域变得更窄，空洞和溢胶问题将会变得更加严重。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口，所述第一表面上设置有复数个邻靠所述窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘,所述第二表面包含芯片安装区，所述窗口两端各形成有超过所述芯片安装区且供注塑时进胶的进胶口及出胶的出胶口，所述出胶口相较于所述进胶口为尺寸扩大的缓流开口，所述出胶口的端部宽度大于所述窗口的通道宽度；

芯片，通过胶粘层固定于所述基板的第二表面并对准于所述芯片安装区，所述芯片部分覆盖所述窗口，并使所述窗口的进胶口和出胶口裸露在所述芯片之外，并且所述芯片具有复数个焊垫，位于所述窗口中；

焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片的所述焊垫和所述基板的所述接点；以及

塑封体，包裹所述芯片和所述焊线，并且所述塑封体填满所述出胶口，所述焊盘裸露于所述塑封体之外。

进一步地，所述窗口呈锤子形，其中，所述出胶口为锤头形。

进一步地，所述出胶口为矩形。

进一步地，所述进胶口为半圆形或半椭圆形。

或者，所述进胶口的边缘包括弧形，所述弧形小于半圆形或半椭圆形。

进一步地，所述窗口型球栅阵列封装组件还包括复数个植设于所述焊盘的焊球。

进一步地，所述塑封体包括形成于基板第一表面上的第一塑封部和局部形成于基板第二表面上且填充所述窗口的第二塑封部，所述第一塑封部小于所述第二塑封部。

进一步地，所述出胶口的开孔面积大于等于所述第二塑封部的上模流横切截面积。

本发明采用上述技术方案，具有如下优点：

本发明的窗口型球栅阵列封装组件可避免注塑过程中因上模具内的模流速度过快而在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本发明进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本发明公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本发明范围的限制。

图1为现有技术中窗口型球栅阵列封装件在注塑过程后在橫切窗口方向的结构剖面示意图。

图2为现有技术中窗口型球栅阵列封装件在注塑过程中沿窗口延伸方向的剖面示意图。