[发明专利]低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法

摘要

本发明提供一种低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法，用以在介质板表面敷设金属层，金属层为铝萡；包括步骤A，将铝萡贴合在介质板的表面；步骤B，对铝萡和介质板之间进行抽真空；步骤C，通过对铝萡和/或介质板施加压力，将所述铝萡和介质板压在一起，并对铝萡和/或介质板进行加热。本发明可以实现大面积放电介质板的铝膜金属化，使低温等离子放电介质板的电极性能大大提高，而且能够耐受等离子的轰击，使其使用寿命大大延长，同时还具有成本低廉的优点。

主权项

1.一种低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法，用以在介质板表面敷设金属层，其特征在于：所述金属层为铝箔 ；包括步骤A，将铝箔 贴合在介质板的表面；步骤B，对铝箔 和介质板之间进行抽真空；步骤C，通过对铝箔 和/或介质板施加压力，将所述铝箔 和介质板压在一起，并对铝箔 和/或介质板进行加热；步骤D，将铝箔 和介质板与外部直流电源电连接，其中铝箔 连接至外部直流电源的阳极，介质板连接至外部直流电源的阴极，用以使铝箔和介质板之间行成电场。