[发明专利]低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法

说明书

本发明提供一种低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法，用以在介质板表面敷设金属层，金属层为铝萡；包括步骤A，将铝萡贴合在介质板的表面；步骤B，对铝萡和介质板之间进行抽真空；步骤C，通过对铝萡和/或介质板施加压力，将所述铝萡和介质板压在一起，并对铝萡和/或介质板进行加热。本发明可以实现大面积放电介质板的铝膜金属化，使低温等离子放电介质板的电极性能大大提高，而且能够耐受等离子的轰击，使其使用寿命大大延长，同时还具有成本低廉的优点。

技术领域

本发明属于等离子放电技术领域，具体涉及一种低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步和生产力水平的日益提高，等离子放电技术在工业生产及人们生活中的应用也越来越广泛。

其中低温等离子放电板的制作是目前学术界研究的重要课题，在低温等离子放电介质板的制作中，对介质板表面进行金属化是低温等离子放电介质板制作中的重要环节。目前在现有技术中通常采用钼锰法来对介质板的表面进行金属化，其具体是采用通过烧结的方式使钼锰合金固定在介质板的表面形成金属层，然后镀镍，再对该金属层进行蚀刻形成电极。采用这样的工艺方式制作的低温等离子放电介质板电气性能差，而且在等离子环境下工作时，金属电极耐受等离子轰击性能较差，因此使用寿命较低。或是通过化学沉积镍法以及真空溅射法进行金属化，这样不是金属膜层附着牢度差就是加工成本高，而且无法解决低温等离子轰击条件下的短寿命难题。

发明内容

本发明提供一种低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法，采用该方法制作的等离子放电介质板，不仅电气性能及焊接性好，而且能够耐受等离子的轰击，使其使用寿命大大延长，而且降低了制造成本。

一种低温等离子放电介质板表面金属化的实现方法，用以在介质板表面敷设金属层，所述金属层为铝萡；

包括步骤A，将所述铝萡贴合在所述介质板的表面；

步骤B，对所述铝萡和所述介质板之间进行抽真空；

步骤C，通过对所述铝萡和/或所述介质板施加压力，将所述铝萡和所述介质板压在一起，并对所述铝萡和/或所述介质板进行加热。

较优地，还包括步骤D，将所述铝萡和所述介质板与外部直流电源电连接，其中所述铝萡连接至外部直流电源的阳极，所述介质板连接至外部直流电源的阴极。

较优地，步骤C中包括通过第一均压部件向所述铝萡施加压力。

较优地，所述第一均压部件具有用以与所述铝萡贴合的第一压贴面，所述第一压贴面与所述铝萡的表面形状与面积均相同。

较优地，所述第一均压部件与外部供热设备连接，用以通过所述第一均压部件为所述铝萡加热。

较优地，当包括步骤D时，所述第一均压部件为导体，所述铝萡通过所述第一均压部件连接至外部直流电源的阳极。

较优地，所述介质板的数量为两个以上，所述铝萡的数量为所述介质板数量的2倍，其中每个所述介质板的两面均与一个所述铝萡相对应构成一个金属化单元；

步骤C中包括将两个以上所述金属化单元依次排列，并对两个以上所述金属化单元的整体施加压力。

较优地，当包括步骤D时，先将所述金属化单元中的一个所述铝萡与外部电源电连接，通电结束后再将另一个所述铝萡与外部电源电连接进行通电，用以使铝箔和介质板之间形成电。

较优地，步骤C中包括通过第二均压部件向所述介质板施加压力。

较优地，所述第二均压部件具有用以与所述介质板贴合的第一压贴面，所述第一压贴面与所述介质板的表面形状与面积均相同。

较优地，所述第二均压部件与外部供热设备连接，用以通过所述均压部件为所述介质板加热。