[发明专利]基板分割装置及基板分割方法在审

专利信息
申请号: 201710560358.3 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN107651829A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 岩坪佑磨;三浦善孝;田端淳 申请(专利权)人: 三星钻石工业株式会社
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03;C03B33/033
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 袁波,刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板分割装置及基板分割方法,除去端部材料而不损伤要露出的面。基板分割装置具有工作台(2)、按压装置(1)和喷气装置(3)。工作台(2)支承贴合基板(G)。按压装置(1)通过从第1基板(G1)侧按压端部从而沿刻划线(S)分割端部材料(GL)。喷气装置(3)通过产生气流(FL)从而使端部材料(GL)从第1基板(G1)的主体部剥离并使其移动。
搜索关键词: 分割 装置 方法
【主权项】:
一种基板分割装置,其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置,所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线,所述第2基板贴合在所述第1基板的背面,所述基板分割装置具有:工作台,其支承所述贴合基板;按压装置,其通过从所述第1基板侧按压所述端部,从而沿所述刻划线分割所述端部;以及喷气装置,其通过产生气流,从而将所述端部从所述第1基板的主体部剥离并使所述端部移动。
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