[发明专利]基板分割装置及基板分割方法在审
| 申请号: | 201710560358.3 | 申请日: | 2017-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN107651829A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
| 发明(设计)人: | 岩坪佑磨;三浦善孝;田端淳 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03;C03B33/033 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人: | 袁波,刘继富 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分割 装置 方法 | ||
1.一种基板分割装置,其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置,所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线,所述第2基板贴合在所述第1基板的背面,
所述基板分割装置具有:
工作台,其支承所述贴合基板;
按压装置,其通过从所述第1基板侧按压所述端部,从而沿所述刻划线分割所述端部;以及
喷气装置,其通过产生气流,从而将所述端部从所述第1基板的主体部剥离并使所述端部移动。
2.如权利要求1所述的基板分割装置,其中,
所述喷气装置具有配置在所述主体部中的所述端部的上方、倾斜地朝向所述主体部的所述端部附近的喷嘴。
3.一种基板分割方法,其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法,所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线,所述第2基板贴合在所述第1基板的背面,
所述基板分割方法具有:
载置步骤,在工作台上载置所述贴合基板;
分割步骤,通过从所述第1基板侧按压所述端部,从而沿所述刻划线分割所述端部;以及
喷气步骤,通过产生气流,从而将所述端部从所述第1基板的主体部剥离并使所述端部移动。
4.如权利要求3所述的基板分割方法,其中,
在所述喷气步骤中,从离开所述主体部中的所述端部的位置的上方向所述主体部的端部附近倾斜地喷出气流。
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