[发明专利]感测系统在审
| 申请号： | 201710556364.1 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108955753A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘军廷;林世明;胡纪平;刘荣萱 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吕雁葭 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种感测系统。本公开还提供了一种感测系统，该系统包括基板、至少一外显组件、至少一内部运作组件、多个导体及多个导电迹线。基板具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通第一表面与第二表面的多个贯孔。外显组件配置于第一表面，其中此至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合。内部运作组件全部配置于第二表面，其中此至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合。这些导体分别配置于所述多个贯孔中，且连接此至少一外显组件与此至少一内部运作组件。这些导电迹线配置于第一表面与第二表面的至少其中之一。 | ||
| 搜索关键词： | 第二表面 第一表面 运作组件 感测系统 导体 导电迹线 贯孔 基板 驱动器 讯号处理器 全部配置 组件包括 组件配置 传感器 配置 显示器 连通 | ||
【主权项】：
1.一种感测系统，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通该第一表面与该第二表面的多个贯孔；至少一外显组件，配置于该第一表面，其中该至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合；至少一内部运作组件，全部配置于该第二表面，其中该至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合；多个导体，分别配置于该多个贯孔中，且连接该至少一外显组件与该至少一内部运作组件；以及多个导电迹线，配置于该第一表面与该第二表面的至少其中之一，其中，每一贯孔在垂直于该第一表面的方向上的深度除以在平行于该第一表面的方向上的宽度所得到的深宽比大于或等于1.5，且每一导电迹线在垂直于该第一表面的方向上的厚度除以在平行于该第一表面的方向上的宽度所得到的厚宽比大于或等于1.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710556364.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
