[发明专利]感测系统

说明书

本公开提供了一种感测系统。本公开还提供了一种感测系统，该系统包括基板、至少一外显组件、至少一内部运作组件、多个导体及多个导电迹线。基板具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通第一表面与第二表面的多个贯孔。外显组件配置于第一表面，其中此至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合。内部运作组件全部配置于第二表面，其中此至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合。这些导体分别配置于所述多个贯孔中，且连接此至少一外显组件与此至少一内部运作组件。这些导电迹线配置于第一表面与第二表面的至少其中之一。

技术领域

本公开涉及一种电子系统，且尤其涉及一种感测系统。

背景技术

随着电子组件技术的进步，除了可实现各式各样用以符合人类生活需求的电子产品(例如可携式电子产品)之外，藉由传感器或感测系统的搭配，更使电子产品能够实现更多的功能与应用。

目前的电子产品已朝向轻、薄、短、小的方向发展，而同样地，传感器或感测系统也朝向小型化发展，且希望能够藉由体积小的传感器或感测系统来达到与大型感测系统类似或相同的功能与功效。因此，如何善用感测系统上的面积，便成为此领域的研发课题。

另外，随着半导体技术的发展，电子组件的运算功能与速度越来越强大，且其讯号频率也朝向高频发展。因此，在感测系统中，如何促进电子讯号的传输速率，以及如何保持讯号的完整性并降低讯号的失真，是现今感测系统的设计者所会面临的问题。

公开内容

本公开提供一种感测系统，其可在高频应用下良好地运作。

本公开的一实施例提供一种感测系统，包括基板、至少一外显组件、至少一内部运作组件、多个导体及多个导电迹线。基板具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通第一表面与第二表面的多个贯孔。外显组件配置于第一表面，其中此至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合。内部运作组件全部配置于第二表面，其中此至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合。上述多个导体分别配置于这些贯孔中，且连接此至少一外显组件与此至少一内部运作组件。这些导电迹线配置于第一表面与第二表面的至少其中之一。每一贯孔在垂直于第一表面的方向上的深度除以在平行于第一表面的方向上的宽度所得到的深宽比大于或等于1.5，且每一导电迹线在垂直于第一表面的方向上的厚度除以在平行于第一表面的方向上的宽度所得到的厚宽比大于或等于1.5。

本公开的一实施例提供一种感测系统，包括基板、至少一外显组件、至少一内部运作组件、至少一生理感测组件、多个导体及多个导电迹线。基板具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通第一表面与第二表面的多个贯孔。外显组件配置于第一表面，其中此至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合。内部运作组件全部配置于第二表面，其中此至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合。这些导体分别配置于这些贯孔中，且连接此至少一外显组件与此至少一内部运作组件或此至少一生理感测组件。这些导电迹线配置于第一表面与第二表面的至少其中之一。每一贯孔在垂直于第一表面的方向上的深度除以在平行于第一表面的方向上的宽度所得到的深宽比大于或等于1.5，且每一导电迹线在垂直于第一表面的方向上的厚度除以在平行于第一表面的方向上的宽度所得到的厚宽比大于或等于1.5。

本公开的一实施例提供一种感测系统，包括基板、至少一外显组件、至少一内部运作组件、多个导体及多个导电迹线。基板具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通第一表面与第二表面的多个贯孔。外显组件配置于第一表面，其中此至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合。内部运作组件全部配置于第二表面，其中此至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合。上述多个导体分别配置于这些贯孔中，且直接连接此至少一外显组件与此至少一内部运作组件。这些导电迹线配置于第一表面与第二表面的至少其中之一。