[发明专利]一种添入GDT的复合型MOV

摘要

本发明涉及压敏电阻器复合组件设计技术领域，具体公开了一种添入GDT的复合型MOV，设有上盒体、下盒体，还设有嵌入所述下盒体内的下引出电极，在所述下引出电极上依次叠置MOV芯片、中引出电极、GDT、上引出电极，或依次叠置MOV芯片、GDT、上引出电极。本发明将独立分体的MOV、GDT合为一体化结构，在改善电气性能的需求下兼具小型化，能够满足电子线路以及信号通道的更高要求；由于GDT间隙隔离作用，MOV芯片正常工作时不必承载工作电压，其半导体晶粒老化速度极缓，工作时无泄露电流，其使用寿命得到提高，再加上在其边缘加设有防潮层、防侧闪套，其使用寿命更长、可靠性更高、耐候性更强。

主权项

一种添入GDT的复合型MOV，设有上盒体、下盒体，其特征在于，还设有嵌入所述下盒体内的下引出电极，在所述下引出电极上依次叠置MOV芯片、中引出电极、GDT、上引出电极，或依次叠置MOV芯片、GDT、上引出电极，或依次叠置第一MOV芯片、中引出电极、GDT、第二MOV芯片、上引出电极，或依次叠置第一MOV芯片、GDT、第二MOV芯片、上引出电极，或依次叠置MOV芯片、第一金属垫片、GDT、第二金属垫片、上引出电极，或依次叠置第一MOV芯片、第一金属垫片、GDT、第二金属垫片、第二MOV芯片、上引出电极；所述上盒体盖合在所述上引出电极上，通过紧固件与所述下盒体紧固为一体，并对所述下引出电极、GDT、上引出电极，与所述MOV芯片或所述第一MOV芯片、第二MOV芯片，与/非所述中引出电极或所述第一金属垫片、第二金属垫片，进行紧压固定。