[发明专利]一种接地网的降阻方法有效

专利信息
申请号: 201710548411.8 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN109217061B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 李玉彬 申请(专利权)人: 北京华电中试电力工程有限责任公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R4/66
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 郑兴旺
地址: 100000 北京市昌平区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种接地网的降阻方法,包括以下步骤第一步,通过钻井机打若干斜井和直井,所述斜井和直井均设置在接地网的下方;第二步,在直井和斜井中插入接地极,所述接地极的上端与所述接地网焊接;第三步,每一所述接地极外包覆设置有半导体液态材料,此方法可使半导体液态材料将地下大范围的土壤内部沟通,加强接地极与土壤或岩石的接触,较大幅度地降低接地电阻。
搜索关键词: 一种 接地 方法
【主权项】:
1.一种接地网的降阻方法,其特征在于:包括以下步骤第一步,通过钻井机打若干斜井和直井,所述斜井和直井均设置在接地网(1)的下方;第二步,在直井和斜井中插入接地极(2),所述接地极(2)的上端与所述接地网(1)焊接;第三步,每一所述接地极(2)外包覆设置有半导体液态材料。
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