[发明专利]提高抗浪涌电流能力的LED封装结构在审
申请号: | 201710544816.4 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107342356A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 庞绮琪 | 申请(专利权)人: | 庞绮琪 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/56 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体,所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面,所述封装胶体的采用介电材料制作,所述介电材料的相对介电常数范围50~200。 | ||
搜索关键词: | 提高 浪涌 电流 能力 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
提高抗浪涌电流能力的LED封装结构,其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体,所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面,所述封装胶体的采用介电材料制作,所述介电材料的相对介电常数范围50~200。
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