[发明专利]一种LED器件的封装工艺及LED器件有效
| 申请号： | 201710541356.X | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107146838B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春 | 申请（专利权）人： | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED器件的封装工艺，包括：A.以单元阵列的形式将多个复色光LED灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；B.将一次模压后的多个复色光LED灯珠分割为单个的复色光LED灯珠；C.将复色光LED灯珠和单色光LED灯珠根据多颜色设计要求贴片到PCB板上，进行二次模压。通过一次模压而非点荧光粉与胶体混合物的技术方案可以获得白光颜色高度一致的白光LED灯珠，通过二次模压，可以实现多色光方案的柔性化、贴片式、大规模和高效生产LED器件的封装工艺。本发明还提供了利用上述工艺生产的LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件的封装工艺，其特征在于，包括：A.以单元阵列的形式将多个复色光LED灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；B.将所述一次模压后的多个复色光LED灯珠分割为单个的复色光LED灯珠；C.将所述复色光LED灯珠和单色光LED灯珠根据多颜色设计要求贴片到PCB板上，进行二次模压。
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