[发明专利]一种LED器件的封装工艺及LED器件

权利要求书

1.一种LED器件的封装工艺，其特征在于，包括：

A.以单元阵列的形式将多个复色光LED灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；

B.将所述一次模压后的多个复色光LED灯珠分割为单个的复色光LED灯珠；

C.将所述复色光LED灯珠和单色光LED灯珠根据多颜色设计要求贴片到PCB板上，进行二次模压。

2.如权利要求1所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述步骤A包括：

A1.在LED基板上印刷焊料，将复色光LED灯珠的单色光晶片根据复色光设计要求粘贴到对应的位置；

A2.通过回流焊将所述单色光晶片焊接到所述对应的位置；

A3.将所述回流焊后的LED基板置于模压机进行一次模压。

3.如权利要求2所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述步骤A1之前，还包括：

A0.根据复色光设计要求设计LED基板，在所述LED基板上设计单色光晶片的贴片位置。

4.如权利要求1所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述步骤B之后，步骤C之前，还包括：

对所述分割后的复色光LED灯珠进行分选；

所述步骤C中：复色光LED灯珠是经过分选后的复色光LED灯珠。

5.如权利要求1所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述步骤C包括：

C1.在PCB板上印刷锡膏，将所述复色光LED灯珠和单色光LED灯珠通过所述锡膏粘贴到对应的位置；

C2.通过回流焊将所述复色光LED灯珠和单色光LED灯珠焊接到所述对应的位置；

C3.将回流焊后的PCB板置于模压机进行二次模压。

6.如权利要求5所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述C1之前，还包括：

C0.根据多颜色方案设计要求设计PCB板板，在所述PCB板上设计复色光LED灯珠和单色光LED灯珠的贴片位置；

所述单色光LED灯珠也经过一次模压。

7.如权利要求5所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述C3之后，还包括：

C4.将所述二次模压后的PCB板置于切割机进行划片，去除残料，获得LED单元组；

C5.对所述获得的LED单元组进行毛刺打磨作业。

8.如权利要求1所述LED器件的封装工艺，其特征在于，所述步骤A中：

所述一次模压的混合物中埋设有第一微换热管道，二次模压的胶体中埋设有第二微换热管道，所述第一微换热管道和第二微换热管道组成环形换热管道；

所述环形换热管道的高方向沿所述一次模压的混合物和二次模压的胶体的厚度方向设置，

所述环形换热管道的底部设置有换热液体，所述环形换热管道的中部的两侧分别设置有一个单向阀；其中，一个所述单向阀可向上单向打开，另一个所述单向阀可向下单向打开。