[发明专利]电路板的制作方法、电路板及电子设备在审
申请号: | 201710535256.6 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107333394A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 杨桂霞;周礼义;陶剑;申晓阳 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 广东广和律师事务所44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种电路板的制作方法。所述电路板的制作方法包括如下步骤提供基材层;提供铜箔层铺设于所述基材层上;提供保护膜铺设于所述铜箔层上;通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。本发明还提供一种电路板以及一种电子设备。与相关技术相比,本发明提供的电路板的制作方法解决了焊盘精度较低的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 电路板 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供基材层;提供铜箔层铺设于所述基材层上;提供保护膜铺设于所述铜箔层上;通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声科技(新加坡)有限公司,未经瑞声科技(新加坡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710535256.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种埋阻板材的制作方法
- 下一篇:一种铝基板清洁铺装生产线