[发明专利]电路板的制作方法、电路板及电子设备在审
| 申请号： | 201710535256.6 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107333394A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 杨桂霞;周礼义;陶剑;申晓阳 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供基材层；
提供铜箔层铺设于所述基材层上；
提供保护膜铺设于所述铜箔层上；
通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘由激光镭射自焊盘的中心逐圈向外扩散形成。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘由激光镭射自焊盘的边缘向中心逐圈向内扩散形成。
4.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1或2所述的电路板的制作方法制成，所述电路板包括基材层、铺设于所述基材层上的铜箔层及铺设于所述铜箔层上的保护膜，部分所述铜箔层露出所述保护膜形成焊盘。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘呈圆形或椭圆形。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的中心与所述电路板的边缘之间距离的误差小于或者等于0.06毫米。
7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的数量为四个。
8.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述保护膜通过胶固定于所述铜箔层上。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及设于所述壳体的如权利要求4所述的电路板。
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