[发明专利]一种基于桥接生长的纳米线器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710532974.8 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN107331705B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 黄辉;渠波;赵丹娜;吕瑞 申请(专利权)人: 黄辉;渠波;赵丹娜
主分类号: H01L29/775 分类号: H01L29/775;H01L21/335;B82Y10/00
代理公司: 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 代理人: 刘卓夫;李红
地址: 116024 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种基于桥接生长的纳米线器件的制备方法包括以下步骤:在具有导电层的衬底上制备凹槽结构,并在凹槽侧壁生长纳米线,使纳米线桥接凹槽两侧的导电层,同时该生长过程也会在凹槽内产生沉积物;通过在凹槽结构内设置牺牲层或牺牲条,或,通过在凹槽结构的背部开设凹槽,以使凹槽结构两侧的沉积物相互隔绝,以消除纳米线生长过程中带来的沉积物问题,从而使得凹槽结构两侧的电互联仅取决于桥接纳米线。其有益效果是:本发明解决了桥接纳米线生长过程中凹槽内的沉积物问题,从而确保了凹槽两侧的电互联仅由桥接纳米线决定,消除了导电沉积物对纳米线器件的影响,提高了桥接纳米线器件的性能。
搜索关键词: 一种 基于 接生 纳米 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于桥接生长的纳米线器件,包括设置有凹槽结构的衬底、导电层和纳米线,其特征在于:所述导电层设置在所述凹槽结构的两侧,一侧壁上的导电层作为纳米线器件的源电极,另一侧壁上的导电层作为纳米线器件的漏电极,所述源电极与所述漏电极通过所述纳米线连接;所述凹槽结构的底部设置有牺牲层或牺牲条,或,所述凹槽结构的背部设置有贯穿衬底和沉积物的凹槽,使得所述凹槽结构两侧的沉积物相互隔绝。
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