[发明专利]电连接器组件有效
| 申请号： | 201710531908.9 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107453103B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 何银亮;王军;彭勇明 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R33/74;H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：/n一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多个端子；/n一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；/n一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；/n一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体；/n一导引柱位于所述绝缘本体外侧且高于所述第二螺合件，所述金属框体设有一导引孔供所述导引柱穿过以预先定位所述金属框体，所述散热器对应所述导引柱设有一配合孔，所述导引柱穿过所述配合孔，所述导引柱设有一螺纹，一锁合件穿过所述配合孔而锁固于所述螺纹；/n多个第一锁固件，穿过并向下压制所述散热器，用以与多个第二锁固件对应配合，固定所述散热器；/n所述锁合件与所述螺纹的相互锁固优先于所述第一锁固件与所述第二锁固件的相互配合形成对所述散热器向下的预压。/n
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