[发明专利]电连接器组件

说明书

本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。

技术领域

本发明涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种当散热器取走时可限位芯片模块上移的电连接器组件。

背景技术

中国专利CN201620664550.8揭示了一种电连接器组件，包括一电路板，一电连接器，安装于所述电路板上表面，一定位金属框体围设于所述电连接器外，两个导引柱，自所述定位金属框体向上凸伸形成，一夹持片携载一芯片模块电性连接所述电连接器，所述夹持片对应每一所述导引柱开设有一导引孔，所述导引柱对应穿过所述导引孔，导引所述夹持片从上至下安装至所述电连接器上，一散热器，压制于所述芯片模块的上表面，使所述芯片模块和所述散热器热导通，一般人们为了所述散热器与所述芯片模块紧密接触，会在所述散热器底面涂抹一层散热硅胶，藉由散热硅胶的粘性将散热器的底面紧密贴接于所述芯片模块的表面，但是如此设置，在向上取出所述散热器的过程中，所述散热器会带动所述芯片模块向上位移，由于所述散热硅胶的粘性较小，不可避免的造成所述芯片模块随着所述散热器上移的过程中，因为自身重力与所述散热器脱离掉落至所述电连接器，砸坏所述电连接器的端子，破坏所述电连接器。

因此有必要设计一种改良的电连接器组件，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种当散热器取走时可限位芯片模块上移的电连接器组件。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体；当所述散热器向下压制所述芯片模块使所述芯片模块向下移动时，所述金属框体不接触所述芯片模块。

进一步，一导引柱位于所述绝缘本体外侧且高于所述第二螺合件，所述金属框体设有一导引孔供所述导引柱穿过以预先定位所述金属框体；

进一步，所述挡部包括相对设置的两第一挡部和相对设置的两第二挡部分别位于所述主体上方，两所述第一挡部和两所述第二挡部围成所述开口；自所述第一挡部的外缘向外延伸形成一第一凸片，所述第一挡部的长度大于所述第一凸片，所述第一凸片设有所述导引孔；自所述第二挡部的外缘向外延伸形成一第二凸片，所述第二挡部的长度大于所述第二凸片，所述第二凸片设有所述通孔；

进一步，所述第一挡部、所述第二挡部分别呈水平的平板状而位于同一水平面；

进一步，所述散热器对应所述导引柱设有一配合孔，所述导引柱穿过所述配合孔，所述导引柱设有一螺纹，一锁合件穿过所述配合孔而锁固于所述螺纹；

进一步，包括一底板围设于所述绝缘本体外围，所述导引柱和所述第二螺合件固定于所述底板；