[发明专利]一种离合器盘加工方法在审
| 申请号： | 201710528662.X | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109202370A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 沈忠伟 | 申请（专利权）人： | 沈忠伟 |
| 主分类号： | B23P13/02 | 分类号： | B23P13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226265 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明离合器盘加工方法涉及机械加工领域，具体涉及离合器盘加工方法，包括以下步骤：用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；本发明操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 立铣刀 凸台 加工 薄壁 离合器盘 精加工 粗铣 机械加工领域 发明离合器 球头铣刀 生产效率 钻中心孔 中心孔 钻头钻 插补 切深 铣刀 保证 | ||
【主权项】：
1.一种离合器盘加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求：扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。
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