[发明专利]一种离合器盘加工方法在审

专利信息
申请号: 201710528662.X 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN109202370A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 沈忠伟 申请(专利权)人: 沈忠伟
主分类号: B23P13/02 分类号: B23P13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226265 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 立铣刀 凸台 加工 薄壁 离合器盘 精加工 粗铣 机械加工领域 发明离合器 球头铣刀 生产效率 钻中心孔 中心孔 钻头钻 插补 切深 铣刀 保证
【说明书】:

发明离合器盘加工方法涉及机械加工领域,具体涉及离合器盘加工方法,包括以下步骤:用直径32mm铣刀粗铣,切深不超过5mm,薄壁内可粗铣10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台铣至相应的深度时,换用直径20mm的立铣刀继续粗加工,然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm;本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。

技术领域

本发明涉及机械加工领域,具体涉及离合器盘加工方法。

背景技术

离合器盘是由多个端面、深孔、螺纹孔、曲面、沟槽、外轮廓组合而成的较复杂的盘形零件。其特点是零件基本形状呈盘形块状,零件表面汇集了多种典型表面。加工时,装夹次数一般较少,但所用刀具一般较多,编制程序较繁琐。加工前需要做好充分的准备,包括图纸分析、确定加工工艺、选用机床型号、选用毛坯大小、确定走刀路线与加工顺序等,其前期的准备工作比较复杂。离合器盘的加工特点是由平面加工、孔加工、腔槽加工、轮廓加工、型面加工。主要加工部件上部,平面加工中要保证尺寸40mm,孔加工中有直径36mm中心孔和4个均布工件四个角上直径16mm孔,直径36mm孔是零件的基准孔,4个直径16mm孔对基准孔直径36mm对称0.02mm,孔间距为142mm,孔的尺寸精度都是比较高的,梅花形外轮廓直径120mm壁厚2mm,尺寸40mm,对基准对称0.02mm;而现有加工方法无法保证工件的加工精度。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供一种操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率的离合器盘加工方法。

本发明离合器盘加工方法,包括以下步骤:

第一步,用直径32mm铣刀粗铣,切深不超过5mm,薄壁内可粗铣10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台铣至相应的深度时,换用直径20mm的立铣刀继续粗加工,然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;

第二步,用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;

第三步,用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;

第四步,用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm;

第五步,用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面,先精铣其外面,然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分;扩中心孔由12mm孔至尺寸要求:扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm;

第六步,用直径25mm单刃粗镗刀,精镗中心孔至要求尺寸;

第七步,用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面;

第八步,用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。

本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。

具体实施方式

本发明离合器盘加工方法,包括以下步骤:

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