[发明专利]附加锂的电极及其制备方法有效
| 申请号： | 201710528280.7 | 申请日： | 2017-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN107665976B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 钟琳达 | 申请（专利权）人： | 力容科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/13 | 分类号： | H01M4/13;H01M4/139;H01G11/50;H01G11/86 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种附加锂的电极及其制备方法。所述电极包括包含或不包含导电粘合剂夹层的导电衬底，附着到导电衬底的活性层，活性层包含槽和/或孔，在其中暴露导电衬底的裸表面，但并不暴露出活性层材料和导电粘合剂夹层；以及置于所述孔和/或槽中的锂片和/或锂条。所述方法包括：确定活性层的厚度；选择指定厚度的锂条和/或锂片；基于活性层与锂金属总体重量比或体积比，确定锂条的度和/或锂片尺寸；将活性层层压到导电衬底上；在活性层中形成槽和/或孔，暴露导电衬底的裸表面；以及锂条和/或锂片压到槽和/或孔中。本发明可减少电极制造时间，并且可防止在预掺杂过程期间引起的电极和隔膜损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 附加 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种附加锂的电极，包括：导电衬底；置于所述导电衬底侧面上的活性层；形成于所述活性层中暴露所述导电衬底裸表面的一个或多个槽和/或一个或多个孔；以及置于所述一个或多个槽中的一个或多个锂条，和/或置于所述一个或多个孔中的一个或多个锂片；其中所述一个或多个槽的宽度稍微大于所述锂条的所述宽度，和/或所述一个或多个孔的尺寸稍微大于所述锂片的尺寸。
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