[发明专利]附加锂的电极及其制备方法

权利要求书

1.一种附加锂的电极，包括：

导电衬底；

置于所述导电衬底侧面上的活性层；

形成于所述活性层中暴露所述导电衬底裸表面的一个或多个槽和/或一个或多个孔；以及

置于所述一个或多个槽中的一个或多个锂条，和/或置于所述一个或多个孔中的一个或多个锂片；

其中所述一个或多个槽的宽度稍微大于所述锂条的所述宽度，和/或所述一个或多个孔的尺寸稍微大于所述锂片的尺寸，

所述锂条和/或锂片的厚度大于所述活性层厚度。

2.根据权利要求1所述的电极，其特征在于：

在所述活性层中一个或多个槽，和/或一个或多个孔，置于所述电极活性层上的各个位置，所述电极活性层上的各个位置包括在所述活性层的一端或两端。

3.根据权利要求1所述的电极，其特征在于：

所述锂条和/或锂片的厚度为至多等于或小于两倍所述活性层厚度。

4.根据权利要求1所述的电极，其特征在于：

所述电极活性层与所述锂条和/或锂片的总体锂金属的重量比为4:1到15:1。

5.根据权利要求1～4之任一项所述的电极，其特征在于：

在所述活性层与所述导电衬底之间层压有导电粘合剂夹层，

其中所述一个或多个槽和/或一个或多个孔形成在所述活性层和所述导电粘合剂夹层中，暴露所述导电衬底的裸表面。

6.一种权利要求1～5之一附加锂的电极的制备方法，所述方法包括：

确定活性层的厚度；

选择具有指定厚度的锂片和/或锂条，所述锂片或锂条的指定厚度大于所述活性层厚度；

基于活性层与所述锂条和/或锂片的总体锂金属的重量比为重量比或体积比，确定所述锂条的宽度和/或锂片的尺寸；

将所述活性层层压到导电衬底上；

在所述活性层中形成一个或多个槽，和/或一个或多个孔，暴露所述导电衬底的裸表面；以及

将所述一个或多个锂条和/或一个或多个锂片压到所述一个或多个槽和/或一个或多个孔中，

其中所述一个或多个槽的宽度稍微大于所述锂条的宽度，所述一个或多个孔的尺寸稍微大于所述锂片的尺寸。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述活性层中的所述一个或多个槽和/或一个或多个孔被设置于所述电极活性层上的各个位置，所述电极活性层上的各个位置包括在所述活性层的一端或两端。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于；

所述锂片或锂条的指定厚度至多等于或小于两倍所述活性层厚度。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述电极活性层与所述锂条和/或锂片的总体锂金属的重量比为4:1到15:1。

10.根据权利要求6～9之一所述的方法，其特征在于：

在层压所述活性层到导电衬底之前，先将导电粘合剂夹层层压到所述导电衬底上，在所述活性层和导电粘合剂层中形成所述一个或多个槽和/或一个或多个孔，暴露所述导电衬底的裸表面。