[发明专利]闪存存储器及其制备方法有效
申请号: | 201710525672.8 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109216362B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 梁志彬;张松;刘涛;金炎;王德进;王成 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种闪存存储器及其制备方法。制备方法包括:在半导体衬底上依次形成浮栅氧化层、浮栅多晶层和阻挡层;依次刻蚀阻挡层、浮栅多晶层形成窗口,窗口延伸至浮栅多晶层内;对暴露在窗口区域的浮栅多晶层进行预处理,使浮栅多晶层向沿浮栅氧化层的方向凹陷,且凹陷的深度由所述窗口区域的中心位置向两侧边缘呈递减趋势;形成第一场氧化层,并填满位于浮栅多晶层内的窗口;刻蚀形成带有放电尖角的浮栅。上述方法通过对暴露在窗口区域的浮栅多晶层进行预处理,使暴露在外的浮栅多晶层的厚度呈中间位置低,而两侧边缘位置高的趋势,后续浮栅多晶层被氧化形成场氧化层,刻蚀形成的放电尖角较传统方法制备而成的放电尖角更为锐利。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存存储器的制备方法,其特征在于,包括:在半导体衬底上依次形成浮栅氧化层、浮栅多晶层和阻挡层;依次刻蚀所述阻挡层、浮栅多晶层形成窗口,所述窗口延伸至所述浮栅多晶层内;对暴露在所述窗口区域的所述浮栅多晶层进行预处理,使所述浮栅多晶层向沿所述浮栅氧化层的方向凹陷,且所述凹陷的深度由所述窗口区域的中心位置向两侧边缘呈递减趋势;形成第一场氧化层,位于所述浮栅多晶层内的所述窗口;刻蚀形成带有放电尖角的浮栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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