[发明专利]支承体、电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201710520198.X | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107817872A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 内山义治;堀内茂浩;森茂树;大谷哲也;县广明 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 青炜,尹文会 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供支承体、电子设备及其制造方法。本发明的支承体易于向电子设备的框架安装且不易脱落。一种安装于电子设备(1)的框架(5、7)的开口(70)的支承体(10)，该支承体(10)具备弹性的第一部件(20)和第二部件(40)，其中，弹性的第一部件具有凹部(22)，并能够以使凹部的开口面朝向框架(5、7)的内侧的方式嵌入到开口(70)中，第二部件(40)具有能够嵌入到第一部件(20)的凹部(22)中的凸部(42)。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种支承体，安装于电子设备的框架的开口，其中，具备：弹性的第一部件，该第一部件具有凹部，并且能够以使所述凹部的开口面朝向所述框架的内侧的方式嵌入到所述开口中；以及第二部件，该第二部件具有能够嵌入到所述第一部件的所述凹部中的凸部。
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