[发明专利]支承体、电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种支承体，安装于电子设备的框架的开口，其中，具备：

弹性的第一部件，该第一部件具有凹部，并且能够以使所述凹部的开口面朝向所述框架的内侧的方式嵌入到所述开口中；以及

第二部件，该第二部件具有能够嵌入到所述第一部件的所述凹部中的凸部。

2.根据权利要求1所述的支承体，其中，

所述第一部件具有与划定所述框架的所述开口的缘部抵接的凸缘。

3.根据权利要求1或2所述的支承体，其中，

在划定所述框架的所述开口的缘部设有突出部，所述第一部件具有与所述突出部卡合的槽。

4.根据权利要求3所述的支承体，其中，

所述第二部件的所述凸部能够嵌入到所述凹部中的至少与所述槽对置的位置。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的支承体，其中，

所述第二部件的所述凸部具有与所述第一部件的所述凹部大致相同且互补的形状。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的支承体，其中，

在将所述第二部件的所述凸部嵌入到所述第一部件的所述凹部中时，在所述第一部件的所述凹部与所述第二部件的所述凸部之间形成空隙部。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的支承体，其中，

在所述第二部件的所述凸部设有与所述凹部接触的肋。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的支承体，其中，

在所述第一部件的所述凹部或所述第二部件的所述凸部设有与所述支承体的外部连通的连通部。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的支承体，其中，

所述支承体具有将所述第一部件与所述第二部件连结的连结部件。

10.根据权利要求9所述的支承体，其中，

所述连结部件能够弯折，在将所述连结部件弯折后，能够向所述第一部件的凹部嵌入所述第二部件的凸部。

11.根据权利要求9或10所述的支承体，其中，

所述第一部件、所述第二部件以及所述连结部件为一体成形品。

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的支承体，其中，

所述第一部件以及所述第二部件中的至少一方具有在将所述第二部件的所述凸部嵌入到所述第1部件的所述凹部中的状态下容纳所述连结部件的容纳部。

13.一种电子设备，其中，具备：

框架，其具有开口；以及

支承体，

所述支承体具有：

弹性的第一部件，该第一部件具有凹部，并且，以使所述凹部的开口面朝向所述框架的内侧的状态嵌入在所述开口中；以及

第二部件，该第二部件具有嵌入在所述第一部件的所述凹部中的凸部。

14.一种电子设备的制造方法，其中，

所述电子设备具备：

框架，其具有开口；以及

支承体，其包括具有凹部的弹性的第一部件以及具有能够嵌入到所述凹部中的凸部的第二部件，

所述电子设备的制造方法包括：

将所述第一部件的所述凹部的开口面朝向所述框架的内侧并将所述第一部件嵌入到所述开口中的工序；以及

向所述第一部件的所述凹部嵌入所述第二部件的所述凸部的工序。