[发明专利]一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法。低温烧结混合型导电银浆包括导电银粉和有机载体；导电银粉占50‐95wt％，有机载体占5‐50wt％；导电银粉含有20‐60wt％微米级片状银粉、5‐40wt％亚微米级球形银粉和20‐60wt％纳米级球形银粉；有机载体含有3‐30wt％的粘结剂、40‐97.9wt％的溶剂和0.01‐30wt％的其它添加剂。本发明微米银粉与亚微米银粉表面改性的方式可以使改性后表面分散剂的分解温度与此类型的水基离子型分散剂的分解温度相适应，从而实现混合银浆的低温烧结。

主权项

1.一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆，包括导电银粉和有机载体；所述的导电银粉占50‐95wt％，所述的有机载体占5‐50wt％；所述的导电银粉含有20‐60wt％微米级片状银粉、5‐40wt％亚微米级球形银粉和20‐60wt％纳米级球形银粉；所述的有机载体含有3‐30wt％的粘结剂、40‐97.9wt％的溶剂和0.01‐30wt％的其它添加剂；所述的有机载体是将粘结剂、溶剂与其他添加剂混合加热至50‐75℃保温后冷却至室温得到；所述的粘结剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇、聚丙烯醇、聚乙烯酸和聚丙烯酸中的一种或多种；所述的其它添加剂为润湿剂、活性剂、乳化剂、流平剂、成膜剂、触变剂、抗氧化剂和消泡剂中的一种或多种；其特征在于，所述的微米级片状银粉和亚微米级球形银粉通过如下方式进行表面改性：配置多元有机酸乙醇溶液，所述多元有机酸的分解温度在200℃以下；将所述的微米级片状银粉和亚微米级球形银粉置于所述多元有机酸乙醇溶液中；使用超声波清洗；将洗好的微米级片状银粉和亚微米级球形银粉使用离心机离心分离后，使用丙酮或去离子水反复清洗。