[发明专利]一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201710517727.0 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109206726A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 赵莉民 | 申请（专利权）人： | 久耀电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08K3/34;C08K3/22;C09K5/14 |
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| 地址： | 223121 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括以线性低密度聚乙烯为基体材料,两种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料，混合填料可以明显提高材料的导热率。该导热绝缘高分子复合材料的制备方法因其复合材料的导热率随填料含量的增加而增大,但体积和表电阻率却随填料含量增加有微量下降,介电常数和介电损耗也有所增大,当SiC和Al203的含量均为50wt.%时,复合材料的热导率由0.45W／m‑k分别提高到1.22W/m·k,0.88W/m·k。 | ||
| 搜索关键词： | 导热绝缘 高分子复合材料 复合材料 制备 导热率 线性低密度聚乙烯 导热填料 粉末混合 含量增加 混合填料 基体材料 介电常数 介电损耗 热压成型 无机粒子 电阻率 热导率 碳化硅 氧化铝 粒径 | ||
【主权项】：
1.一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括以线性低密度聚乙烯为基体材料,两种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料，混合填料可以明显提高材料的导热率。
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