[发明专利]一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括以线性低密度聚乙烯为基体材料,两种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料，混合填料可以明显提高材料的导热率。该导热绝缘高分子复合材料的制备方法因其复合材料的导热率随填料含量的增加而增大,但体积和表电阻率却随填料含量增加有微量下降,介电常数和介电损耗也有所增大,当SiC和Al203的含量均为50wt.%时,复合材料的热导率由0.45W／m‑k分别提高到1.22W/m·k,0.88W/m·k。

技术领域

本发明涉及垫子技术领域，具体为一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法。

背景技术

现有导热高分子材料具有良好的导热性和优异的绝缘性,对于提高高频电子元器件的散热、精度及延长寿命具有愈来愈重要的作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的导热绝缘高分子材料寿命不长的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括以线性低密度聚乙烯为基体材料,两种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料，混合填料可以明显提高材料的导热率。

优选的，所述线性低密度聚乙烯为基体材料。

优选的，所述碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料。

优选的，所述混合填料可以明显提高材料的导热率。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该导热绝缘高分子复合材料的制备方法因其复合材料的导热率随填料含量的增加而增大,但体积和表电阻率却随填料含量增加有微量下降,介电常数和介电损耗也有所增大,当SiC和Al203的含量均为50wt.%时,复合材料的热导率由0.45W／m-k分别提高到1.22W/m·k,0.88W/m·k。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的制备工艺，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括以线性低密度聚乙烯为基体材料,两种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料，混合填料可以明显提高材料的导热率。

制备方法：在制备该导热绝缘高分子复合材料的制备方法时，以线性低密度聚乙烯为基体材料,两种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料，混合填料可以明显提高材料的导热率,并且,在混合填料总量一定的情况下,改变混合填料的配比可以得到综合性能较优的导热高分子材料。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。