[发明专利]一种封装用模具成型腔的加工工艺在审
| 申请号： | 201710517626.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107457544A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光 | 申请（专利权）人： | 昆山益耐特精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/24 | 分类号： | B23P15/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装用模具成型腔的加工工艺，加工工艺步骤为S1、表面处理，对待加工的原材料进行表面处理；S2、第一次粗加工，通过加工中心对原材料粗成型；S3、第二次粗加工，加工中心更换刀具对步骤S2中的成型腔加工到指定尺寸；S4、第一次精加工，加工中心更换刀具对步骤S3中的半成品进行第一次精加工到指定尺寸；S5、第二次精加工，加工中心更换刀具对步骤S4中的半成品进行第二次精加工；S6、精抛，加工中心更换刀具对步骤S5中的半成品进行精抛光；S7、手工抛光。采用上述工艺不需要更换加工设备，直接采用刀具对成型腔进行加工，保证相邻成型腔之间的位置，不再使用电火花加工，提高加工效率，保证精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模具 成型 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装用模具成型腔的加工工艺，其特征在于，所述的加工工艺步骤为：S1、表面处理，对待加工的原材料进行表面处理；S2、第一次粗加工，通过加工中心对原材料粗成型，加工出成型腔并留有余量；S3、第二次粗加工，加工中心更换刀具对步骤S2中的成型腔加工到指定尺寸并留有余量；S4、第一次精加工，加工中心更换刀具对步骤S3中的半成品进行第一次精加工到指定尺寸并留有余量；S5、第二次精加工，加工中心更换刀具对步骤S4中的半成品进行第二次精加工；S6、精抛，加工中心更换刀具对步骤S5中的半成品进行精抛光；S7、手工抛光，通过人工进行抛光。
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