[发明专利]埋入预制天线低损耗部件的封装结构在审
| 申请号： | 201710515857.0 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107393883A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有低损耗部件（2）和芯片（3），所述低损耗部件（2）内部预制天线线路（5），所述低损耗部件（2）和芯片（3）外围区域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面设置有金属球（8）。本发明一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它将一单独的低损耗部件贴装在基板，低损耗部件中制作有天线，基板中不用另外设计天线区域，可以节省基板空间，保证基板的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 预制 天线 损耗 部件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有低损耗部件（2）和芯片（3），所述低损耗部件（2）内部预制天线线路（5），所述低损耗部件（2）和芯片（3）外围区域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面设置有金属球（8）。
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