[发明专利]埋入预制天线低损耗部件的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

天线是无线通讯设备中必需的元件，在可携式的无线通讯设备集成化、小型化、微型化的要求下，现在使用的方式是通过系统级封装，尽可能多的把无源器件、小功率有源器件、天线埋入基板内，这就要求基板有尽可能低的介电损耗。另外，技术趋势又要求基板尽可能薄型化，但是低损耗的基板或其他材料一般机械强度或刚度较低，从而会影响到整体封装的强度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它将一单独的低损耗部件贴装在基板，低损耗部件中制作有天线，基板中不用另外设计天线区域，可以节省基板空间，保证基板的结构强度。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有低损耗部件和芯片，所述低损耗部件内部预制天线线路，所述低损耗部件和芯片外围区域包覆有塑封料，所述基板背面设置有金属球。

所述低损耗部件由常规基板或MIS或ETS板工艺制成。

所述天线线路周围设置有屏蔽层。

所述屏蔽层采用一圈柱形阵列或整片侧壁电镀的方式。

所述屏蔽层与基板上的线路层相连接。

所述低损耗部件与基板上的线路层电性连接。

所述低损耗部件正面设置有低损耗保护层。

所述低损耗部件正面设置有防腐蚀保护层。

所述低损耗保护层或防腐蚀保护层的表面露出于塑封料。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明使用独立的低损耗部件，部件中设置有天线，基板中不必另外设计天线区域，增加了薄型基板的结构强度；

2、本发明的低损耗部件内预制了天线线路，能够保证天线区域在工作时受热的稳定性，保证信号传输；

3、本发明低损耗部件中除了设置有天线线路，天线周围还设置有屏蔽层，防止产品内部的电磁干扰。

附图说明

图1为本发明一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构的示意图。

图2为本发明一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构的低损耗部件的俯视图。

图3和图4为图1的两种变体封装结构的示意图。

其中：

基板1

低损耗部件2

芯片3

塑封料4

天线线路5

低损耗保护层6

屏蔽层7

金属球8

防腐蚀保护层9。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

参见图1、图2，本实施例中的一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它包括基板1，所述基板1正面设置有低损耗部件2和芯片3，所述低损耗部件2内部预制天线线路5，所述低损耗部件2和芯片3外围区域包覆有塑封料4，所述基板1背面设置有金属球8；

所述低损耗部件2由常规基板或MIS （molded interconnect substrate）或ETS （embedded trace substrate）基板工艺制成，由天线线路5、屏蔽层7、其他功能线路和低损耗的绝缘材料构成。

所述低损耗部件2正面设置有低损耗保护层6；

所述天线线路5周围设置有屏蔽层7；

所述屏蔽层7可以采用一圈柱形阵列或整片侧壁电镀的方式，与基板1进行接地连接；

所述天线线路5与基板1电性连接；

所述低损耗部件2与基板1上的线路层电性连接。

参加图3，本实施例中的一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它包括基板1，所述基板1正面设置有低损耗部件2和芯片3，所述低损耗部件2内部预制天线线路5，所述低损耗部件2和芯片3外围区域包覆有塑封料4，所述基板1背面设置有金属球8，所述低损耗部件2正面设置有低损耗保护层6，所述低损耗保护层6表面露出于塑封料4。

参见图4，本实施例中的一种埋入预制天线低损耗部件的封装结构，它包括基板1，所述基板1正面设置有低损耗部件2和芯片3，所述低损耗部件2内部预制天线线路5，所述低损耗部件2和芯片3外围区域包覆有塑封料4，所述基板1背面设置有金属球8；

所述天线线路5正面设置有防腐蚀保护层9；

所述防腐蚀保护层9表面露出于塑封料4。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。