[发明专利]一种二类超晶格红外探测器件材料的制备方法有效
| 申请号: | 201710509130.1 | 申请日: | 2017-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN107910401B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 王庶民;王畅 | 申请(专利权)人: | 超晶科技(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/18;H01L21/18 |
| 代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 陈琳琳;李彪 |
| 地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种二类超晶格红外探测器件材料的制备方法,包括:1)提供供体衬底,在所述供体衬底上外延生长GaSb缓冲层;2)在所述GaSb缓冲层上生长AlSb牺牲层;3)在所述AlSb牺牲层上生长顶层GaSb或InAs薄膜;4)在所述AlSb牺牲层内形成缺陷层;5)将顶层GaSb或InAs薄膜与受体衬底正面键合;6)对键合结构进行退火处理,将顶层GaSb或InAs薄膜沿AlSb牺牲层从供体衬底剥离,得到剥离后的含GaSb或InAs薄膜的第二衬底;7)对第二衬底的表面进行腐蚀处理得到GaSb或InAs薄膜柔性衬底。本发明还公开了一种红外探测器件。本发明不仅进一步简化器件工艺,而且避免了后期减薄工艺带来的表面和机械损伤,大大降低成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 二类超 晶格 红外探测器 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种二类超晶格红外探测器件材料的制备方法,包括:1)提供供体衬底,在所述供体衬底上外延生长GaSb缓冲层;2)在所述GaSb缓冲层上生长AlSb牺牲层;3)在所述AlSb牺牲层上生长半导体薄膜;4)在所述AlSb牺牲层内形成缺陷层;5)将半导体薄膜与受体衬底正面键合;6)对键合结构进行退火处理,将半导体薄膜沿AlSb牺牲层从供体衬底剥离,得到剥离后的含GaSb缓冲层的第一衬底和含受体衬底和半导体薄膜的第二衬底;7)对第二衬底的表面进行腐蚀处理得到半导体薄膜与受体衬底一起构成的柔性衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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