[发明专利]晶圆级影像传感芯片的封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种封装结构，包括：透明基材、芯片、密封盖、密封圈，所述密封圈夹在所述密封盖的第一面和所述透明基材的第二面之间，并且使得由密封槽与透明基材形成的空间密封。本发明的一些实施例将影像传感芯片密封在载片内并通过金属密封圈进行密封，芯片应力小，可靠性好，密封效果好。

主权项

1.一种封装结构，包括：透明基材，所述透明基材具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第二表面的周边形成有金属重布线区域，所述金属重布线区域包括介质层和在其内部或表面形成的金属布线，所述金属布线上设置有一个或多个第一金属互连结构以及一个或多个第二金属互连结构；芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面具有一个或多个凸点、功能区以及在所述凸点与功能区之间形成电连接的电路，所述芯片的正面面对所述透明基材的第二表面，所述芯片的正面的一个或多个凸点分别与所述透明基材上的对应的第一金属互连结构电连接；密封盖，所述密封盖包括第一面以及与第一面相对的第二面，所述密封盖的第一面面对所述透明基材的第二表面，在所述密封盖的第一面中具有用于容纳所述芯片的密封槽，所述芯片的背面附连到所述密封槽的槽底，所述密封盖还包括设置在所述密封槽的侧壁上从所述第一面延伸到所述第二面的一个或多个通孔，所述通孔内设置有导电件，所述导电件与所述密封盖的第一面上的一个或多个第一焊盘电连接，并且所述导电件与所述密封盖的第二面上的一个或多个第二焊盘电连接，所述一个或多个第一焊盘分别与所述透明基材上的对应的第二金属互连结构电连接；以及密封圈，所述密封圈夹在所述密封盖的第一面和所述透明基材的第二面之间，并且使得由密封槽与透明基材形成的空间密封。