[发明专利]光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法，所述结构包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)和光接收器(3)外设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)内部设置有透镜(5)，所述金属外壳(4)外贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外设置有金属盖(9)，所述金属外壳(4)的上空心圆柱体(4.1)上端露出金属盖(9)形成光口(10)。本发明采用金属外壳部件，将光电发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

主权项

1.一种光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：它包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)包括第一铜块(2.1)，所述第一铜块(2.1)侧面贴装有激光器(2.2)，所述激光器(2.2)下方的基板(1)上贴装有背光管(2.3)，所述背光管(2.3)和激光器(2.2)通过第一金属线(2.4)连接至基板(1)，所述光接收器(3)包括第二铜块(3.1)，所述第二铜块(3.1)上贴装有探测器(3.2)和前放IC(3.3)，所述探测器(3.2)与前放IC(3.3)之间、探测器(3.2)与第二铜块(3.1)之间以及前放IC(3.3)与第二铜块(3.1)之间均通过第一金属线(2.4)相连接，所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)为一空心旋转体，包括上空心圆柱体(4.1)和下空心圆柱体(4.2)，上空心圆柱体(4.1)的直径小于下空心圆柱体(4.2)的直径，所述上空心圆柱体(4.1)内部下侧设置有透镜(5)，所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述芯片(6)通过第二金属线(8)连接至基板(1)上，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外的基板(1)上设置有金属盖(9)，所述金属盖(9)上开设有圆孔(9.1)，所述金属盖(9)的圆孔(9.1)套装于金属外壳(4)的上空心圆柱体(4.1)上，所述金属外壳(4)的上空心圆柱体(4.1)上端露出金属盖(9)形成光口(10)。