[发明专利]光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：它包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)包括第一铜块(2.1)，所述第一铜块(2.1)侧面贴装有激光器(2.2)，所述激光器(2.2)下方的基板(1)上贴装有背光管(2.3)，所述背光管(2.3)和激光器(2.2)通过第一金属线(2.4)连接至基板(1)，所述光接收器(3)包括第二铜块(3.1)，所述第二铜块(3.1)上贴装有探测器(3.2)和前放IC(3.3)，所述探测器(3.2)与前放IC(3.3)之间、探测器(3.2)与第二铜块(3.1)之间以及前放IC(3.3)与第二铜块(3.1)之间均通过第一金属线(2.4)相连接，所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)为一空心旋转体，包括上空心圆柱体(4.1)和下空心圆柱体(4.2)，上空心圆柱体(4.1)的直径小于下空心圆柱体(4.2)的直径，所述上空心圆柱体(4.1)内部下侧设置有透镜(5)，所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述芯片(6)通过第二金属线(8)连接至基板(1)上，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外的基板(1)上设置有金属盖(9)，所述金属盖(9)上开设有圆孔(9.1)，所述金属盖(9)的圆孔(9.1)套装于金属外壳(4)的上空心圆柱体(4.1)上，所述金属外壳(4)的上空心圆柱体(4.1)上端露出金属盖(9)形成光口(10)。

2.根据权利要求1所述的一种光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：所述光发送器(2)和光接收器(3)分别设置于各自金属外壳(4)内的透镜(5)下方。

3.根据权利要求1所述的一种光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：所述光发送器(2)的激光器(2.2)中心和背光管(2.3)中心与光发送器(2)外的金属外壳(4)的上空心圆柱体形成的圆柱形通孔中心以及金属外壳(4)内的透镜(5)中心依次在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：所述光接收器(3)的探测器(3.2)中心与光接收器(3)外的金属外壳(4)的上空心圆柱体形成的圆柱形通孔中心以及金属外壳(4)内的透镜(5)中心依次在同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：所述圆孔(9.1)与上空心圆柱体(4.1)之间的缝隙处设置有密封胶(11)。

6.一种如权利要求1所述的光电收发功能一体的SiP封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板；

步骤二、在基板上贴装第一铜块和第二铜块；

步骤三、在第一铜块上贴装激光器，激光器下方基板上贴装背光管形成光发送器，在第二铜块上贴装探测器和前放IC形成光接收器，在光发送器和光接收器外围的基板上进行装片打线以及贴装无源器件；

步骤四、在光发送器和光接收器外贴装金属外壳，金属外壳为一空心旋转体，包括上空心圆柱体和下空心圆柱体，上空心圆柱体的直径小于下空心圆柱体的直径，所述上空心圆柱体内部下侧设置有透镜，光发送器和光接收器分别设置于各自金属外壳内的透镜下方；

步骤五、在金属外壳、芯片和无源器件外设置金属盖将整个封装保护起来，金属盖上开设有圆孔，金属外壳的上空心圆柱体穿出圆孔形成光口；

步骤六、通过切割工序得到单个封装单元。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于：步骤五之后使用密封胶将圆孔与上空心圆柱体之间的缝隙密封起来。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于：步骤二中的第一铜块和第二铜块由基板通过表面贴装工艺实现，或由MIS通过电镀铜凸块的工艺实现。