[发明专利]麦克风及其制造方法在审
| 申请号： | 201710499402.4 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109151689A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张建华;汪新学;王明军;王贤超 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种麦克风及其制造方法，涉及半导体技术领域。该麦克风包括：衬底，该衬底形成有贯穿该衬底的开孔；在该衬底之上且覆盖在开孔上方的背极板结构；在该背极板结构的部分上的间隙绝缘物层；在该间隙绝缘物层上的振动膜层，其中，振动膜层、间隙绝缘物层和背极板结构形成第一间隙；以及在该衬底之上包围背极板结构、间隙绝缘物层和振动膜层的保护层；其中，该保护层包括：在该背极板结构、该间隙绝缘物层和该振动膜层周围的包围部和在该包围部上且横跨在该振动膜层上方的悬臂梁部，该悬臂梁部和该振动膜层形成第二间隙。本发明解决了现有技术中振动膜层容易损坏的问题，使得麦克风能够经受比较强的气流压力测试。 | ||
| 搜索关键词： | 振动膜层 绝缘物层 背极板 衬底 麦克风 保护层 悬臂梁 包围 开孔 半导体技术领域 结构形成 气流压力 制造 横跨 测试 覆盖 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风，其特征在于，包括：衬底，所述衬底形成有贯穿所述衬底的开孔；在所述衬底之上且覆盖在所述开孔上方的背极板结构；在所述背极板结构的部分上的间隙绝缘物层；在所述间隙绝缘物层上的振动膜层，其中，所述振动膜层、所述间隙绝缘物层和所述背极板结构形成第一间隙；以及在所述衬底之上包围所述背极板结构、所述间隙绝缘物层和所述振动膜层的保护层；其中，所述保护层包括：在所述背极板结构、所述间隙绝缘物层和所述振动膜层周围的包围部和在所述包围部上且横跨在所述振动膜层上方的悬臂梁部，所述悬臂梁部和所述振动膜层形成第二间隙。
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