[发明专利]一种半导体二极管器件封装结构

摘要

本发明涉及一种半导体二极管器件封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有稳定性好、性能优越、耐候性好等优点。

主权项

一种半导体二极管器件封装结构，其特征在于：所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板；所述树脂复合材料胶膜包括依次层叠的靠近所述半导体二极管器件层的第一乙烯‑1‑丁烯‑4‑甲基‑1‑戊烯共聚物层、第一硅胶树脂粘结层、聚对苯二甲酸乙二醇酯基层、第二硅胶树脂粘结层以及第一乙烯‑四氟乙烯共聚物层，其中所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层中开设有多个贯穿所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层的通孔，所述通孔中填充有第一环氧树脂粘结加强柱，所述第一环氧树脂粘结加强柱连接所述第一硅胶树脂粘结层和所述第二硅胶树脂粘结层；所述金属‑树脂复合材料胶膜包括依次层叠的靠近所述半导体二极管器件层的第二乙烯‑1‑丁烯‑4‑甲基‑1‑戊烯共聚物层、第三硅胶树脂粘结层、金属基层、第四硅胶树脂粘结层以及第二乙烯‑四氟乙烯共聚物层，其中所述金属基层中开设有多个贯穿所述金属基层的通孔，所述通孔中填充有第二环氧树脂粘结加强柱，所述第二环氧树脂粘结加强柱连接所述第三硅胶树脂粘结层和所述第四硅胶树脂粘结层。